Étape 1: Expansion de la mort. Utilisez un expanseur pour développer uniformément le film LED à la plaquette LED, en séparant les matrices LED bien emballées pour une liaison de matrice plus facile.
Étape 2: liaison adhésive. Placez l'anneau élargi sur la machine de liaison adhésive et appliquez une quantité appropriée de pâte d'argent. Cette étape convient aux puces LED en vrac.
Étape 3: Die Piercing. Placer l'anneau élargi, préparé avec de la pâte d'argent, dans une grille perçante. À l'aide d'un microscope, l'opérateur perce précisément le DED LED sur le PCB à l'aide d'un stylo perçant.
Étape 4: Placer le PCB percé dans un four à cycle de chaleur et maintenir une température constante jusqu'à ce que la pâte d'argent soit complètement durcie. Le temps de perçage doit être court pour empêcher l'oxydation du revêtement de puce LED en raison d'un chauffage excessif, ce qui compliquerait le processus de liaison ultérieur.
Étape 5: Bondage des puces. Utilisez un distributeur pour appliquer une quantité appropriée de colle rouge (ou de colle noire) à l'emplacement IC sur le PCB. Ensuite, utilisez un équipement statique anti - (comme un stylo à vide ou une aiguille) pour placer avec précision le DIE DIE sur la colle. Étape 6: Séchage. Placez le PCB avec le fray fixé dans le four de circulation thermique et placez-le sur une grande plaque de chauffage plate pour une température constante. Alternativement, choisissez un durcissement naturel (qui prend plus de temps).
Étape 7: Liaison (liaison filaire). À l'aide d'un fil de fil en aluminium, poncez la matrice (que ce soit un LED ou IC) sur les coussinets correspondants sur le PCB à l'aide d'un fil d'aluminium, en remplissant les fils intérieurs du COB.
Étape 8: PRE - test. Utilisez des outils de test spécialisés (en fonction de l'application de COB, un équipement simple tel qu'une tension de précision - élevée -} Alimentation réglementée) pour inspecter la carte COB et dépister les planches non qualifiées pour les reprises.
Étape 9: Disppensage de la colle. Utilisez un distributeur pour appliquer une quantité appropriée de colle AB préparée à la matrice LED collée. Pour ICS, utilisez de la colle noire pour l'encapsulation. Enfin, effectuez l'encapsulation extérieure en fonction des exigences du client.
Étape 10: durcissement. La colle - PCB distribuée est ensuite remise dans le four à cycle thermique pour une température constante et un temps de séchage, réglée sur des longueurs variables en fonction des exigences spécifiques.
Étape 11: Post - test. À l'aide d'outils de test conçus spécifiquement pour les PCB, le PCB emballé subit un test complet de performances électriques pour évaluer avec précision sa qualité.